闻泰通讯自2006年起从事手机方案设计,随后逐步从独立设计公司(IDH)转型为集研发设计与生产制造为一体的ODM, 并一路发展成为全球领先的手机ODM公司。

 


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2019年,本公司成功收购安世半导体切入半导体IDM领域,打通产业链上下 游,实现产品公司(GPC)的转变。

 

2021年,本公司再次进行业务版图的拓张,成功收购光学影像公司得尔塔 100%股 权。至此,本公司实现自身三次升级跨越,形成"上游半导体器件+中游摄像模组+下游终端产品集成"的产业链布局, 成功升级为一体化、全球化布局的中国领先科技企业。 展望未来,闻泰科技将加速垂直整合,以半导体为龙头,加大投入,提升创新能力,为部件和系统集成赋能,全面提升整 机产品的核心竞争力,为客户提供人无我有、人有我优的产品,建立公司护城河。

闻泰科技作为领先的智能手机ODM厂商,在手机ODM行业占有较高的市场份额, 闻泰连续多年出货量在全球手机 ODM 行业中处于龙头地位,在世界范围内建立了广泛 的市场知名度。闻泰科技智能终端 ODM 领域,拥有嘉兴、无锡、昆明(一期)3 座国内工厂,印 度、印尼 2 座国外工厂。

 

近年来,闻泰科技从智能手机向其他智能终端延伸,如平板电脑、笔记 本电脑、数字盒子(机顶盒)、TWS 耳机等产品进行持续投入。工业自动化行业领先,及时采购新材料、引进新的工艺和技术、自主研发或 采购自动化设备,完善各个流水线的产品研发、成品制造、产品检测和项目实施能力。 通过以上努力,公司已拥有较强的模具、注塑、喷涂能力,并同时拥有国内自动化程度 较高的贴片和组装能力。

 

闻泰科技近年来积极围绕产业创新方向,基于优势竞争力加速布局。在技术创新方面,积极 布局第三代半导体、模拟 IC 产品、IGBT 功率产品等;利用安世半导体在巨量转移封装技术和设 备方面的优势,开拓 Mini/MicroLED 车载产品和其他应用;充分利用 FlipChip 技术优势,加速其 在手机、笔电、汽车等领域的布局和拓展。在需求市场领域,抓住新能源智能汽车主线,围绕半 导体产品、车规模块、车载终端产品全面拓展,发挥车规半导体产业链优势;积极拓展 AIoT 领域 产品集成业务,在 TWS、智能手表、AR/VR 等领域实现了更多的产品线扩充。

 

闻泰科技在 2020 年成立 TWS 耳机事业部,已形成从蓝牙芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端产品研发、制造于一体的全产业链布局。2021年9月,闻泰科技 TWS SiP 耳机进入试产阶段。据了解,其首款自研 SiP 方案 TWS 产品将于 2021 年第四季度推向市场。SiP 技术作为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术,在 5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥着重要作用。采用 SiP 技术的产品应用场景有:TWS 耳机、智能手表、智能眼镜等可穿戴设备。2021年7 月发布可转债公告,拟募资86 亿元针对无锡、昆明和印度制造线扩大产能,打开智能手机、笔记本电脑、平板电脑和TWS 耳机等产品产能瓶颈。

2022年消费电子市场低迷,但是展望2023年,以手机为代表的消费电子市场将复苏,而TWS耳机也将扩大渗透率,苹果系TWS渗透率比较高,而安卓系阵营将成为TWS的重要增长点。降本,增效,提高自动化将成为行业热点话题。为了进一步促进TWS产业交流,艾邦新建TWS产业链微信群,欢迎申请加入群聊。

TWS耳机5大关键技术介绍

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作者 808, ab